Дисковая резка ↗Запросить предложение ↗
Qisheng · 琦升精密
QSD1030
Резка крупноформатных пластин
01
Ø12″ / 300×300 мм
02
до 60 000 об/мин
03
QFN, BGA, PCB, керамика и стекло
Стоимость и срок поставки — после согласования комплектации.
ПОДБОР ОБОРУДОВАНИЯ
Конфигурация
под вашу технологию
Дисковая резка крупноформатных пластин и подложек. Установка используется для разделения полупроводниковых изделий, керамики и стекла; режимы и оснастка выбираются по материалу и геометрии. Для корпусированных изделий отдельно согласуются требования к резу и охлаждению.
Опции и варианты исполнения
- Комплект алмазных дисков
- Фланцы и оснастка под заготовку
- Пробная резка на образцах
- Пусконаладка и обучение
Что необходимо для подбора
- Рабочая среда или материал, входные параметры и требования к результату.
- Требуемые режимы, производительность и критерии приёмки.
- Инженерные коммуникации и ограничения площадки.
КОНФИГУРАТОР ЗАПРОСА
Соберите исходные
требования
Параметры и опции попадут в заявку. Инженер проверит совместимость и подготовит комплектацию и предложение.
Начнём с вашей задачи
Найдём решение
для вашего процесса.
Расскажите о процессе, рабочем газе, расходе и требованиях к чистоте. Поможем подобрать оборудование и состав инженерных работ.
Обсудить проект